2026年9月8日，由EVO厅股份芯多多主办、南阳市半导体行业协会协办的“芯多多AI赋能半导体产业融合与场景落地论坛”在京丰宾馆隆沉进行，本次论坛聚焦AI技术与半导体产业的深度融合，汇聚五十余位行业专家、企业代表及投资机构，萦绕供给链协同、存储技术、智能造作、绿色算力等前沿议题发展深刻互换。

论坛由南阳市半导体行业协会秘书长周带华担任主持人，EVO厅股份副总裁、芯 / 文旅多多 CEO 郝芳，中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅先后带来开场致辞，对参与嘉宾暗示热烈欢迎。

在沉磅的主题演讲环节，9位行业大咖顺次登台分享前沿洞察。EVO厅股份副总裁、芯 / 文旅多多 CEO 郝芳、半导体封测行业资深专家徐冬梅、亚太芯谷科技钻研院院长冯明宪、优艾智合机械人商务总监陈古钻、十一科技信阳公司副总工程师刘阳、吾拾微电子(信阳)有限公司副总裁高路鹏 、云南电力技术有限责任公司副总经济师方莹、中沁微元副总经理祁建超、水木梧桐创相合资人田果等行业代表萦绕产业互联网赋能供给链、HBM 与存储革命、存储芯片投资瞻望、半导体工厂机械人、芯片设计、晶圆键合、绿色算力工厂、电子级低阻过滤、光电芯片等话题带来前沿分享，覆盖技术、产业与本钱多器沉角，干货满满。

论坛最后，与会嘉宾合影留想并进行了深刻对接、挖掘合作契机。当前人为智能正急剧沉塑各产业，半导体作为底层主题支持，资料、存储、封测、智算、节能等环节的协同水平，直接决定产业升级功效，这也是本次论坛萦绕产业融合、场景落地发展探求的主题。芯多多作为EVO厅股份旗下半导体产业互联网平台，将持续深耕半导体产业链，阐扬平台价值，以数字化的力量衔接高低游企业，让供给链更高效、让产业协同更缜密。